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    部规划教材:电子整机装配工艺与技能训练

      发布时间:2018-03-17 11:35

      《教育部规划教材:电子整机装配工艺与技能训练》是国家教委职业技术教育司组织编写的全国中等职业学校电子电器专业国家教委规划系列教材之一,是以国家教委《职业高中(三年制)电子电器专业教学计划》及《电子整机装配工艺教学大纲》为依据,并参照劳动部、电子工业部颁布的《电子工业中级工人技术等级标准》编写的。《教育部规划教材:电子整机装配工艺与技能训练》内容包括:电子整机装配常用元器件、常用工具和常用设备的简介;电子整机装配的准备、焊接、连接、总装、调试、老化、保护以及技术文件和安全文明生产的基础知识和基本内容;电子整机装配工艺技能训练;对于一些新工艺,如表面安装技术、二次焊接工艺和长脚插件一次焊接工艺等也作了简要介绍。《教育部规划教材:电子整机装配工艺与技能训练》从中等职业教育的实际出发,突出基础知识,概念清楚、重点明确,语言通俗,具有较强的可读性;同时注重学生基本操作技能的训练与培养,书中安排的装配工艺技能训练简易可行,操作方便;附录中的有关资料及技术文件的格式均为当前整机装配工厂所普遍采用,因此具有较高的实用价值。

      绪论篇工艺基础知识章电子整机常用元器件、材料和装配工具1.1常用元器件1.1.1电阻器1.1.2电容器1.1.3电感器1.1.4半导体分立器件1.1.5光电耦合器1.1.6集成电路1.2常用材料1.2.1电子产品常用的绝缘材料1.2.2电线敷铜板、漆料和有机溶剂1.3常用装配工具和设备1.3.1常用手工工具1.3.2常见的专用设备习题第二章整机装配前的准备工艺2.1元器件的分类和质量检查2.1.1元器件的分类2.1.2元器件的质量检查2.2搪锡技术2.2.1搪锡前的准备2.2.2搪锡方法2.2.3搪锡的质量要求及操作注意事项2.3元器件引线的成形和屏蔽导线元器件引线导线棉织线绝缘同轴射频电缆的加工2.5.3扁电缆的加工2.6印制板的加工2.6.1印制板的优点和分类2.6.2印制板的制作工艺简介2.6.3印制板的检验习题二第三章焊接工艺基础3.1手工焊接工艺3.1.1焊料与焊剂3.1.2焊接工具的选用3.1.3保证焊接质量的因素3.1.4手工焊接的工艺流程和方法3.1.5导线.2.1波峰焊接技术3.2.2二次焊接工艺简介3.2.3长脚插件一次焊接新工艺简介3.2.4表面安装技术简介3.3焊接质量及焊点清洗3.3.1焊接质量分析3.3.2焊点的清洗处理习题三第四章连接工艺和整机总装工艺4.1连接工艺4.1.1压接4.1.2绕接4.1.3胶接4.1.4螺纹连接4.2整机总装工艺4,2.1整机总装的顺序和要求4.2.2整机总装的工艺过程和流水线整机总装质量的检查习题四第五章整机的调试、老化和保护5.1整机的调试和老化5.1.1整机调试5.1.2整机的加电老化5.2整机产品的防护措施5.2.1整机产品防护的意义和技术要求5.2.2整机产品的防护工艺5.2.3电子整机产品内多余物的控制习题五第六章技术文件与安全文明生产6.1技术文件6.1.1设计文件6.1.2工艺文件6.2安全文明生产6.2.1安全生产6.2.2文明生产习题六第二篇基本技能训练训练1电阻器标称值判读及实际值检测训练2电容器标称值判读及电容量比较训练3晶体二极管和三极管的简单测试训练4手工焊接(一)——五步法和三步法训练5手工焊接(二)——搭焊、钩焊和绕焊训练6手工焊接(三)——印制板上元器件的焊接训练7手工焊接(四)——集成电路在印制板上的焊接训练8手工焊接(五)——拆焊训练9编织屏蔽线连续捆扎法捆制线螺纹紧固元器件的安装训练12简易印制电路板的制作训练13组装电子节拍器训练14组装直流稳压电源附录电子工业工艺文件格式示例

      绪论篇工艺基础知识章电子整机常用元器件、材料和装配工具1.1常用元器件1.1.1电阻器1.1.2电容器1.1.3电感器1.1.4半导体分立器件1.1.5光电耦合器1.1.6集成电路1.2常用材料1.2.1电子产品常用的绝缘材料1.2.2电线敷铜板、漆料和有机溶剂1.3常用装配工具和设备1.3.1常用手工工具1.3.2常见的专用设备习题第二章整机装配前的准备工艺2.1元器件的分类和质量检查2.1.1元器件的分类2.1.2元器件的质量检查2.2搪锡技术2.2.1搪锡前的准备2.2.2搪锡方法2.2.3搪锡的质量要求及操作注意事项2.3元器件引线的成形和屏蔽导线元器件引线导线棉织线绝缘同轴射频电缆的加工2.5.3扁电缆的加工2.6印制板的加工2.6.1印制板的优点和分类2.6.2印制板的制作工艺简介2.6.3印制板的检验习题二第三章焊接工艺基础3.1手工焊接工艺3.1.1焊料与焊剂3.1.2焊接工具的选用3.1.3保证焊接质量的因素3.1.4手工焊接的工艺流程和方法3.1.5导线.2.1波峰焊接技术3.2.2二次焊接工艺简介3.2.3长脚插件一次焊接新工艺简介3.2.4表面安装技术简介3.3焊接质量及焊点清洗3.3.1焊接质量分析3.3.2焊点的清洗处理习题三第四章连接工艺和整机总装工艺4.1连接工艺4.1.1压接4.1.2绕接4.1.3胶接4.1.4螺纹连接4.2整机总装工艺4,2.1整机总装的顺序和要求4.2.2整机总装的工艺过程和流水线整机总装质量的检查习题四第五章整机的调试、老化和保护5.1整机的调试和老化5.1.1整机调试5.1.2整机的加电老化5.2整机产品的防护措施5.2.1整机产品防护的意义和技术要求5.2.2整机产品的防护工艺5.2.3电子整机产品内多余物的控制习题五第六章技术文件与安全文明生产6.1技术文件6.1.1设计文件6.1.2工艺文件6.2安全文明生产6.2.1安全生产6.2.2文明生产习题六第二篇基本技能训练训练1电阻器标称值判读及实际值检测训练2电容器标称值判读及电容量比较训练3晶体二极管和三极管的简单测试训练4手工焊接(一)——五步法和三步法训练5手工焊接(二)——搭焊、钩焊和绕焊训练6手工焊接(三)——印制板上元器件的焊接训练7手工焊接(四)——集成电路在印制板上的焊接训练8手工焊接(五)——拆焊训练9编织屏蔽线连续捆扎法捆制线螺纹紧固元器件的安装训练12简易印制电路板的制作训练13组装电子节拍器训练14组装直流稳压电源附录电子工业工艺文件格式示例

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